본문 바로가기

분류 전체보기51

조선, 방산, 바이오, 관세 관련 수혜주들이 두드러진 오늘의 시황 - 2025년 3월 4일 오늘은 미국발 알래스카 LNG 사업 협력, 관세 관련 수혜주, 조선 협력 수혜주 등과바이오를 한국의 차세대 먹거리 사업을 선정 지원하겠다는 발표와 함께, 개별 기업 호재가 있는 업체들의 주가 상승이 두드러졌음또한 트럼프와 젤렌스키 정상회담이 무산되면서 EU 가 방위비 증강 필요성이 대두되면서 방산주들이 강세를 보임 트럼프 행정부의 정책, 말 한마디에 널을 뛰는 한국 시장! 종목명등락률 상승 이유     LNG넥스틸26.25% 트럼트 행정부에서 한국측에 알래스카 액화천연가스 개발 사업 참여 요청. 알래스카를 남북으로 관통하는 1300km길이 가스관을 건설하고 액화 터미널 등 인프라를 건설해야하는데, 64조원 이상이 투입될 것으로 예상. 넥스틸은 미국석유협회 인증 유정관, 성유관을 제조해 미국을 비롯해 전세.. 2025. 3. 4.
파운드리, 팹리스, 그런것들은 뭐지? - 투자를 위한 반도체 테마 지식 Part 8 반도체 시장의 주요 기업과 그 역할반도체 산업은 설계와 생산이 분업화되어 있으며, 기업의 역할에 따라 여러 부문으로 나뉜다. 반도체 시장을 이해하려면 각 부문의 역할과 주요 플레이어들을 파악하는 것이 중요하다.1. 반도체 기업의 역할별 구분반도체 산업은 크게 설계(Fabless)와 생산(Foundry)으로 나뉘며, 이를 모두 수행하는 종합 반도체(IDM, Integrated Device Manufacturer) 기업도 존재한다. 여기에 반도체 설계용 IP를 제공하는 칩리스(Chipless) 기업, 반도체 패키징 및 테스트를 담당하는 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 기업이 포함된다.메모리 반도체는 대량 생산이 중심이므로 IDM 기업이 직접 설계와 생산을 .. 2025. 3. 4.
반도체 시장 규모와 전망, 새로운 패키징 CoWoS - 투자를 위한 반도체 테마 지식 Part 7 반도체 시장은 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 구분되며, 기술 혁신과 함께 지속적으로 성장하고 있다. 그러나 2023년에는 메모리 반도체 시장의 침체로 인해 반도체 전체 시장이 위축되었으며, 향후 몇 년간의 회복과 성장세가 주목받고 있다.1. 반도체 시장 규모2023년 반도체 시장은 메모리 반도체 업황 부진으로 인해 전년 대비 11% 감소하였다.2022년 5,910억 달러(약 591조 원) 규모였던 반도체 시장은 2023년 5,330억 달러(약 533조 원)로 축소되었다.메모리 반도체 매출이 37% 감소하였으며, 주요 수요처인 스마트폰과 PC 시장에서 수요 감소와 재고 과잉문제가 발생하였다.메모리 반도체와 비메모리 반도체 시장의 비중은 일반적으로 1:3~1:4 수준으로 형성되어 있다. 2023년에는 메.. 2025. 3. 4.
차세대 반도체 HBM, GDDR, CXL DRAM, 화합물반도체 - 투자를 위한 반도체 테마 지식 Part 6 반도체 산업은 지속적인 혁신을 거듭하며 발전하고 있다. 차세대 반도체 기술은 성능 향상과 전력 효율성을 극대화하는 방향으로 변화하고 있으며, HBM, GDDR, CXL DRAM, 화합물 반도체 등이 미래의 반도체 시장을 이끌어갈 핵심 기술로 주목받고 있다.HBM(High Bandwidth Memory)HBM은 기존 DRAM 대비 월등한 대역폭을 제공하는 고성능 메모리 반도체이다. 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로쌓아 구성하며, 고성능 컴퓨팅 기기에서 연산 속도를 극대화하는 역할을 한다.HBM은 패키징 기술을 활용해 4층 이상의 DRAM 다이(die)를 수직으로 적층하여 집적도를 높인다. 이를 통해 처리 속도를 향상시키면서도 공간을 절약하고 전력 소비를 줄여 경제성을 높일 수 있다. 각 레이어는 실리콘관통.. 2025. 3. 4.
GAAFET, HKMG, 3D DRAM, EUV공정, ALD - 투자를 위한 반도체 테마 지식 Part 5 반도체 공정 기술은 지속적으로 발전하면서 더욱 미세한 회로 패턴을 구현하고 있으며, 성능과 전력 효율성을 향상시키는 방향으로 변화하고 있다. 트랜지스터 구조의 변화, 캐퍼시터 및 게이트 소재의 발전, 3D DRAM 도입, 극자외선(EUV) 공정 적용, 원자층 증착(ALD) 기술 등 다양한 혁신이 이루어지고 있다.트랜지스터 구조의 변화: Planar FET – FinFET – GAAFET미세 공정이 진행되면서 게이트 간의 폭이 좁아지고, 채널 길이도 줄어 단채널 효과(채널 길이가 짧아져 누설 전류가 증가하는 현상)가 심화되었다. 또한 캐퍼시터로부터 전하가 쉽게 유출될 가능성이 커지면서, 이를 막기 위해 트랜지스터의 구조적 변화가 필수적으로 이루어졌다.플래너(Planar) FET는 소스, 채널, 드레인이 한.. 2025. 3. 4.
CPU, MPU, GPU, ASIC, 차량용반도체 - 투자에 필요한 반도체 테마 지식 Part 4 비메모리 반도체는 정확히는 시스템 반도체와 광/개별 소자로 구분되지만, 일반적으로 비메모리 반도체와 시스템 반도체는 유사한 개념으로 사용된다. 시스템 반도체는 메모리에 저장된 데이터를 연산하고 제어하며 처리하는 기능을 담당한다.기능에 따라 마이크로컴포넌트, 로직 IC, 아날로그 IC로 구분된다. 광/개별 소자는 외부에서 에너지를 흡수하여빛을 방출하거나 반대로 빛을 흡수하는 역할을 수행한다. 또한 비광학적 신호(열, 가속도, 자기장, 가스, 습도 등)를 계측하는 반도체도 포함되며, 대표적으로 CIS(CMOS Image Sensor), LED, CCD(Charge Coupled Device) 등이 있다. 마이크로 컴포넌트(Microcomponent)마이크로컴포넌트는 전자제품 작동에 필요한 수많은 명령어를 처.. 2025. 3. 4.