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반도체업체와 그 주가는 사이클에 어떤 영향을 받지? - 투자를 위한 반도체 테마 지식 part 12 반도체 사이클이 뭐가 어떻게 움직이나전반적으로 안정적인 수요와 공급의 모습을 보이는 시스템 반도체 산업과는 달리 메모리 반도체 산업은 전반적으로 우상향하는 모습 가운데 2-4년 주기의 상승과 하락이 크게 반복 - 최근에는 그 주기가 1-2년 주기로 짧아지는 경향 보임90년대 이후 9번째, 2000년 이후 6번째 사이클을 지나고 있음 반도체 수요와 사이클 반도체 업체들의 이익 수준을 결정하는 건 출하량과 가격. 이중 가격 변동이 사이클에 민감하게 영향받고, 관련업체들의 이익에 큰 영향DRAM ASIC반도체가 아닌 ASSP(범용반도체)의 ASP는 2010년까지 연평균19% 하락했고, 3사 과점화 된 2010년 이후에는 연평균 12% 하락판매가가 하락하는 상황에서 제조업체는 원가 절감이 이익 보전을 위한 핵심.. 2025. 3. 5.
금속배선에서 패키징 테스트까지 - 투자를 위한 반도체 테마 지식 Part 11 반도체 금속배선 공정 및 추가 선공정금속배선 공정이온주입 공정을 통해 전도성을 갖게 된 반도체는 필요에 따라 전류가 흐르거나 차단될 수 있도록 조절된다. 그러나 반도체 회로가 정상적으로 작동하려면 외부로부터 전기적 신호를 전달받아야 하며, 이를 위해 반도체 회로 패턴에 따라 전기 신호가 원활하게 흐를 수 있도록 금속선으로 연결하는 과정이 필요하다. 이러한 작업을 금속배선공정이라 한다.금속배선에 사용되는 금속 재료는 웨이퍼와의 부착성이 높고 전기저항이 낮아야 하며, 열적·화학적으로 안정적이고 패턴 형성이 용이해야 한다. 또한, 신뢰성이 높으면서도 제조 비용이 낮아야 한다. 대표적인 금속 재료로는알루미늄, 티타늄, 텅스텐 등이 있다.이 중 알루미늄이 가장 많이 사용되지만, 실리콘과 직접 접촉하면 섞이는 현상.. 2025. 3. 5.
고기능성 화장품 원료 분야에서 독보적인 선진뷰티사이언스 선진뷰티사이언스는 화장품 소재를 전문적으로 개발·생산하는 기업으로, 2019년 한국 최초로 FDA의 NAI (No Action Indicated, 무결점 등급)을 받은 자외선 차단제 생산 공장을 운영하고 있다. 현재까지 FDA 실사를 통과한국내 유일의 자외선 차단제 생산 시설을 보유하고 있으며, 무기계 자외선 차단제 분야에서 일본을 제외한 아시아최초의 FDA 승인 사례를 보유하고 있다.  주가 움직임주가(3/4 기준)10,800원거래량211,948주시가총액1,300억 원52주 최고/최저가24,200원 / 7,410원외국인 보유율2%최대주주 및 관계인 지분율55.21%  연간 실적 분석선진뷰티사이언스의 매출과 영업이익은 2021년부터 2024년까지 꾸준히 증가했다. 특히 2023년에는 영업이익이90억 원으.. 2025. 3. 5.
천연 유래 고기능성 화장품 원료 생산업체인 대봉엘에스 대봉엘에스는 원료의약품 및 화장품 원료를 제조·유통하는 기업으로, 1986년 7월에 설립되어 2005년 코스닥에 상장되었다. 주가 관련 지표주가(3/4 기준)12,480원거래량71,724주시가총액1,447억 원52주 최고/최저가26,700원 / 8,820원외국인 보유율7%최대주주 및 관계인 지분율50.92%  연도별 실적 분석   2023년에는 매출 876억 원, 영업이익 38억 원으로 저조한 실적을 기록했으나, 2024년에는 매출이 940억 원으로 회복되고 영업이익도 98억 원까지 증가하며 영업이익률이 10%로 상승했다.연도매출액 (억원)영업이익 (억원)영업이익률20218309712%2022935829%2023876384%20249409810% 또한, 재무상태를 보면 2024년 현금 보유량은 160억 .. 2025. 3. 5.
반도체 공정, 식각에서 증착 및 이온주입 공정까지 - 투자를 위한 반도체 테마 지식 Part 10 반도체 식각 공정(Etching) 식각 공정은 웨이퍼 위의 산화막과 게이트 층을 제거하는 과정으로, 균일성과 속도가 중요한 요소이다. 공정이 완료된 후 세정 과정을 여러 차례 반복하게 된다. 식각 방식은 크게 습식과 건식으로 구분된다. 습식 식각습식 식각은 화학 용액을 이용해 특정 부위를 선택적으로 제거하는 방식이다. 공정 속도가 빠르고 선택성이 높다는 장점이 있지만, 미세 공정에서는 회로의 선폭을 정밀하게 구현하는 데 어려움이 있다.대표적인 방식으로는 HSN(High Selective Nitrode Etchant, 고선택 비인산계 식각액)이 있으며, 이는 Nand Flash 공정에서 사용된다. 웨이퍼를 끓는 인산에 담그는 방식으로 진행된다.국내 관련 업체로는 불산과 인산을 활용하는 솔브레인과 ENF T.. 2025. 3. 4.
반도체 공정, 웨이퍼제조부터 노광공정까지 - 투자를 위한 반도체 테마 지식 - Part 9 반도체는 여러 복잡한 공정을 거쳐 완성된다. 삼성전자는 반도체 제조 공정을 8단계로, SK하이닉스는 5단계로 정리하고 있으며, 전체 공정은 전공정과 후공정으로 나뉜다.전공정: 산화 공정부터 금속 배선 공정까지의 단계로, 반도체 칩을 실제로 제조하는 과정이다.후공정: 전기적 특성 검사 및 패키징, 테스트(OSAT) 등 반도체를 최종 제품으로 완성하는 과정이다.특히, 미세 공정이 발전하면서 세정 공정과 CMS(화학 기계적 연마) 공정의 중요성이 확대되고 있다.  1. 웨이퍼(Wafer) 제조웨이퍼는 반도체의 기본이 되는 기판으로, 실리콘(Si)으로 만들어진 잉곳(Ingot)을 원판 모양으로 절단한 후 표면을 연마하고 세척·검사하는 과정을 거쳐 생산된다.웨이퍼는 본래 부도체이며, 불순물을 첨가하는 방식에 따라.. 2025. 3. 4.

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